העבודה שסיפקה אפל על השבב הפנימי המניע אתאייפון X,אייפון 8etאייפון 8 פלוסנושא פרי. עד כדי כך שאמות מידה של התחזית עדיין משאירות לה מרווח טוב לפני התחרות העתידית.
הקולגות שלנו באננדטקפרסמוטבלאות ביצועים, המבוססות על נתוני ARM, לשבב A76 החדש שיצייד סמארטפונים מתקדמים רבים בחודשים הקרובים. אמנם יש למתן את המספרים עד שהשבב יימדד באופן רשמי, אך תחזיות עבור איטרציות קודמות הוכחו לעתים קרובות כדי קרובות למציאות.
אם היינו יודעים שה-A11 דוושת חזק,הפער מול התחרות שהספיקה ללטש את נשקה נותר לא פחות מרשים, לפחות על לב בודד. אם ה-Cortex-A76 -נדחף ל-3 Ghz- מאפיל על ה-Snapdragon 845 הנוכחי, כמו גם את ה-Exynos של סמסונג,זה רק ממש מאחורי הכביש A10, משנת 2016, נצח בעולם ה-IT..
בנוסף, עד שה-Cortex-A76 יוצא לשוק,קופרטינויעבור הלאה אתהדור הבא של השבבים שלו חרוטים על ידי TSMC, ולאחר מכן ייהנו מהרווח שמספק חריטה עדינה ב-7 ננומטר, המבטיח 20% יותר ביצועים, עבור צריכת אנרגיה נמוכה ב-40%.
