שני בכירים באפל דנו לאחרונה בראיון בעיצוב שבב A14.
טים מילט, סגן נשיא לארכיטקטורת הפלטפורמות של אפל, וטום בוגר, מנהל השיווק, נשאו דברים (סבלי לומר יותר מדי, לשמור על המסורתי מדהים
et פורץ דרך
להערב) למיקרופון של הקולגות שלנו ב-Engadget. שני הגברים מעידים על כךהשבב תוכנן תוך התחשבות בכך ש-SoC זה ישולב במספר מכשירים(פועל כרגעאייפד אייר 4ובקרוב בכל ארבעת הדגמים של טווח האייפון 12).
חריטה של 5nm על ידי TSMC מספקת יותר מ-3 מיליארד טרנזיסטורים נוספים בהשוואה ל-A13 (11.8 ב-A14 לעומת 8.5 מיליארד ב-A13). יחד עם השיפורים שביצעו מהנדסים במנוע העצבי (16 ליבות לעומת 8 של זה של ה-A13), פיתוח טכנולוגי זה מאפשר לשבב לבצע1,100 מיליארד פעולות בשנייה, לעומת 800 מיליארד בדור הקודם. אחת הדרכים שבהן אדריכלי שבבים חושבים על פונקציונליות היא לא בהכרח להקצות ישירות את הטרנזיסטורים לתכונת משתמש של המוצר, אלא לאפשר לטכנולוגיה הבסיסית, כמו תוכנת החלק הגרפי, לנצל תכונה חדשה של GPU. זה ייגמר בסופו של דבר כתכונה ויזואלית במשחק, או כמעבר מהיר יותר בממשק המשתמש.
טים וטום מציינים כי שבב A12Z שלאייפד פרולשנת 2020 יש יותר ליבות מעבד ו-GPU מאשר ל-A14 (8+8 מול 6+4) מה שמאפשר לו לשמור על הובלה קצרה למשימות ספציפיות מסוימות, אולם ה-A14 יהיה יעיל יותר עם תוכניות הדורשות לב אחד בלבד.הדור הבא של iPad Pro ייהנה מההתקדמות הללו עם שבב A14X חזק עוד יותר, וניצול הליבות של הדור הבא. שבב A14 אמור לשמש גם כבסיס למכונות הקופרטינו הראשונות המצוידות ב-Apple Silicon SoCs, עם קירור אקטיבי (בניגוד ל-Apple Silicon SoCs)אייפון/אייפד) ואילוצים שונים לצריכת אנרגיה (למשל עבור iMac/Mac mini עתידיים).
