מרוץ הכוח לחישובי בינה מלאכותית משתולל, ו-AMD הציגה זה עתה שבב מעניין במיוחד ב-Computex.
סדרת AMD Ryzen AI 300
AMD יוצאת עד הסוף ב-Computex 2024 על ידי הצגת שני טווחים חדשים של שבבים למחשבים ניידים ומחשבים נייחים. עם ה-Ryzen 9000, ובמיוחד ה-Ryzen 9 9950X, החברה פשוט מכריזההמעבד הצרכני החזק ביותר בשוק, מסוגל להתאים את Intel Core I9-14900K, בין אם עבור פרודוקטיביות או משחקי וידאו. לגבי שבבים למחשבים ניידים, AMD מציגהסדרת Ryzen AI 300 עם שיפורים משמעותיים.
בנוסף לשחרור ההארכיטקטורה החדשה של Zen 5(נמצא גם בשולחן העבודה Ryzen)וליבות RDNA 3.5 GPU, סדרת Ryzen AI 300 הם גם השבבים המתקדמים הראשונים מבית AMD שמשתמשים בליבות בעלות ביצועים גבוהים ויעילות (Zen5c). הטווח כולל כרגע שתי אסמכתאות שצריכתן טרם נחשפה (נקודה חשובה עבור שבבי x86 בהשוואה למתחרות אפל וקוואלקום ב-ARM):
Ryzen AI 9 HX 370:
• 12 מחזורים/24 חוטים
• מקסימום 5.1 GHz
• מטמון 36MB
• GPU Radeon 890M
Ryzen AI 9 365:
• 10 חוטים/12 חוטים
• מקסימום 5.0GHz
• 34 Mo cache
• GPU Radeon 880M
אם השבבים החדשים הללו הם ללא ספק יעילים יותר מהדור הקודם עבור צמד המעבד/GPU (AMD משווה אותם לטובה ל-Snapdragon 98% בהשוואה ל-M3 בבלנדר),קריטריון נוסף שחשיבותו ממשיכה לגדול נשקל בקפידה במיוחד.
AI: טוב יותר מה-M4 וה-Snapdragon X Elite!
כמובן, המונח AI בשם השבב לא הוצב שם באקראי ו-AMD מכריזהרווח עצום ל-NPU(עבור Unit Porocessing Neural, מודול המוקדש להאצת חישובים המקושרים לבינה מלאכותית ומקבילה של המנוע העצבי באפל),עם 50 TOPS עבור שני שבבי Ryzen IA 300 Series.
הרווח הוא לא רק עצום בהשוואה ל-16 TOPS של הדור הקודם, אלאזה גם מקנה את השבב למפורסםCopilot+ PC(מיקרוסופט דורשת הספק של 40 TOPS) וה-NPU שלו עולה על אלו של ה-M4 של אפל(38 TOPS) etSnapdragon X Elite(45 חלקים)את קוואלקום.
היום לא נגמר ואינטל צריכה גם לנצל את Computex כדי לדון בביצועים של שבבי Lunar Lake שלה. האחרון יכול היה לזרוח במיוחד על חישובי בינה מלאכותית ובכך לשלב את מחשב Copilot+ של מיקרוסופט עם בין 40 ל-45 TOPS על פי הערכות AMD.
לפיכך נותר לראות מה תהיה הצריכה של שבבי AMD ואינטל אלו כדי באמת להשוות אותם ל-M4 של אפל ול-Snapdragon X Elite. בצד של קופרטינו, אנחנו מחכים בקוצר רוח לראותהתכונות החדשות שיוצגו בWWDC 2024תוך שבוע בלבד.
