הדור הבא של אייפון צפוי לכלול את הדור הבא של מודמים סלולריים של Intel XMM 7560 ו-Qualcomm Snapdragon X20, המאפשרים מהירויות גבוהות בהרבה ברשתות סלולריות מהדגמים הנוכחיים, על פי הדו"ח האחרון שפורסם על ידי Ming-Chi Kuo.
אם נאמין לתחזיות האחרונות של האנליסט הבולט ב-KGI Securities, השבבים הסלולריים של מכשירי האייפון של 2018 ייהנו מהטכנולוגיה4x4 MIMO, במקום ה-2x2 MIMO הקיים בסמארטפונים העדכניים ביותר, ובכך מספק רווח משמעותי במהירות.
אינטל תהיה אחראית גם על הייצור של70 עד 80% מהמודמיםשל הדור הבא של האייפון.
עדיין לפי החבר מינג-צ'י, ממשיכי דרכו שלאייפון Xיתמוך בתקןDSDS (המתנה כפולה SIM כפול)ויאפשר לקבל2 חיבורי LTE בו זמנית. האנליסט לא מפרט, עם זאת, אם למכשיר תהיה מגירת כרטיס SIM שנייה או אם השבב השני ייכלל באייפון(וכן).
